Лазерное сверление
Тончайшие глухие и сквозные отверстия
Гибкость и скорость лазерного сверления являются преимуществом в области создания тончайших глухих и сквозных отверстий. Существует два различных лазерных процесса для микробурения: сверление плавлением с помощью импульсных лазеров и внешней газовой поддержки, а также выброс расплава, вызванный испарением.
Выбрав соответствующую длину волны и плотность мощности лазерного излучения, с помощью лазера можно сверлить практически все твердые материалы (металлы, полупроводники, пластмассы, керамику, алмаз).
Различные методы лазерного сверления
Импульсное сверление глухих отверстий глубиной в несколько микрометров используется для селективного придания шероховатости поверхностям при нанесении клея или покрытий. Одноимпульсные методы могут быть использованы для сквозных отверстий с небольшой толщиной заготовки. Для более толстых материалов ударное сверление серией лазерных импульсов позволяет достичь требуемой глубины сверления. Для больших диаметров используется трепанация, комбинированный процесс сверления-резки или многопроходные методы.
Лазерное сверление фото
